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电气工程学院举办“三维造型技术的未来”学术讲座
作者:     发布时间:2023-09-22     信息来源:      阅读次数: 【关闭】

2023年9月21日上午,电气工程学院举办了题为“三维造型技术的未来”学术讲座,地点为7404多媒体教室,主讲人为电气工程学院副院长燕相松,讲座主要分为三个方面的内容:1、三维造型技术发展历程;2、三维造型的未来;3、总结与展望。

讲座开始部分,燕相松向老师和同学们介绍了三维造型的发展史和CAD/CAE/CAM一体化概念,讲述了三维造型从线框模型、表面模型到实体模型的发展历程,同时阐述了用于针对产品生命周期中的设计、验证及加工环节进行处理的CAD/CAE/CAM三者之间的关系,分析了由CAE软件读取CAD的初步建模,进行仿真分析,将结果反馈给CAD优化产品设计,再由CAM进行自动化数控编程,最后再结合ERP等信息管理软件生成的作业计划,下发给生产控制系统进行具体的加工制造的产品设计理念。

讲座的第二部分重点分析了三维建模技术的创新与融合及三维造型的未来发展。近几年,三维CAD在国内得到了越来越广泛的应用,企业中三维CAD替代二维CAD的趋势很明显。同时,CAD厂商也在根据用户需求不断完善CAD软件的三维设计功能。随着技术的不断进步,又出现了直接建模、同步技术等多种新的先进的建模技术。三维CAD技术发展总体趋势是集成一体化的CAE/CAM和产品数据管理功能和机、电、软一体化协同设计功能。

现代中国的制造行业正在不断壮大,越来越多的设计者要从中国制造转向中国创造。随着计算机的功能不断完善、信息处理的智能化,三维造型技术的未来发展前景良好,未来将形成与3D打印、物联网、人工智能、云端等技术相结合的发展方向。


作者:朱山川

审核:燕相松

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